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造成PCBA阻焊膜不良的因素

文/中信华PCB

在PCBA封装工艺中，阻焊膜是一种非常重要的涂覆材料。可在焊接过程中及焊接后为PCBA板提供介质和机械屏蔽，并防止焊料沉积在此位置。一般在电子加工厂的加工中常用的焊接膜有液膜和干膜两种材料。

在PCBA加工和SMT阻焊油墨是非常重要的,它的主要功能是保护电路板,防止导体润湿,防止因受到影响与潮湿潮湿的影响由短路引起的,防止不合格的处理,因为接触造成的开路,等等,是PCBA板能在恶劣环境下正常使用的保证。以下是PCBA包装加工中焊接膜设计不良的简要介绍:

1、垫通孔线。原则上，应对连接到焊盘的通孔之间的导线进行电阻焊接。

2. 焊盘与焊盘之间的电阻焊接设计，以及电阻焊接的图形规范应符合具体构件焊接端分布的设计:如果焊盘与焊盘之间采用开窗电阻焊接，则焊盘与焊盘之间的短路不会发生焊盘之间的短路。

3、元器件的电阻焊接图尺寸不当，电阻焊接图设计过大，会“屏蔽”彼此而导致开口焊接，使元器件之间的距离过小。

4. 组件下孔无电阻焊接膜，组件下无电阻焊接孔。过波峰焊后，孔上的焊料可能会影响IC焊接的可靠性，也可能会造成元器件短路等缺陷。

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