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哈焊华通融资融券信息显示，2023年5月9日融资净买入114.7万元；融资余额4189.85万元，较前一日增加2.81%。

融资方面，当日融资买入551.45万元，融资偿还436.76万元，融资净买入114.7万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计4189.85万元。

哈焊华通融资融券交易明细（05-09）

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